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電子產品為什麼需要高溫老化試驗?

釋出日期₪☁₪◕•:2017-04-20      點選₪☁₪◕•:1205

                                         電子產品為什麼需要高溫老化試驗? 
  隨著電子技術的發展╃☁✘✘☁,電子產品的整合化程度越來越高╃☁✘✘☁,結構越來越細微╃☁✘✘☁,工序越來越多╃☁✘✘☁,製造工藝越來越複雜╃☁✘✘☁,這樣在製造過程中會產生一些潛伏缺陷✘✘·。電子產品在生產製造時,因設計不合理•₪•·、原材料或工藝措施方面的原因引起產品的質量問題概括有兩類₪☁₪◕•:

*類是產品的效能引數不達標╃☁✘✘☁,生產的產品不符合使用要求;

第二類是潛在的缺陷╃☁✘✘☁,這類缺陷不能用一般的測試手段發現╃☁✘✘☁,而需要在使用過程中逐漸地被暴露╃☁✘✘☁,如矽片表面汙染•₪•·、組織不穩定•₪•·、焊接空洞•₪•·、晶片和管殼熱阻匹配不良等等✘✘·。

一般這種缺陷需要在元器件工作於額定功率和正常工作溫度下執行一千個小時左右才能全部被啟用(暴露)✘✘·。顯然╃☁✘✘☁,對每隻元器件測試一千個小時是不現實的╃☁✘✘☁,所以需要對其施加熱應力和偏壓╃☁✘✘☁,例如進行高溫功率應力試驗╃☁✘✘☁,來加速這類缺陷的提早暴露✘✘·。也就是給電子產品施加熱的•₪•·、電的•₪•·、機械的或多種綜合的外部應力╃☁✘✘☁,模擬嚴酷工作環境╃☁✘✘☁,消除加工應力和殘餘溶劑等物質╃☁✘✘☁,使潛伏故障提前出現╃☁✘✘☁,儘快使產品透過失效浴盆特性初期階段╃☁✘✘☁,進入高可靠的穩定期✘✘·。  
  透過高溫老化可以使元器件的缺陷•₪•·、焊接和裝配等生產過程中存在的隱患提前暴露╃☁✘✘☁,老化後再進行電氣引數測量╃☁✘✘☁,篩選剔除失效或變值的元器件╃☁✘✘☁,儘可能把產品的早期失效消滅在正常使用之用╃☁✘✘☁,從面保證出廠的產品能經得起時間的考驗✘✘·。
 

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